美光與AMD聯手為客戶及數據中心平臺提供一流的用戶體驗。雙方在奧斯汀建立聯合服務器實驗室，以減少服務器內存驗證時間，在產品驗證和發(fā)布期間共同進行工作負載測試。目前美光適用于數據中心的 DDR5 內存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對其進行了一些常見的高性能計算（HPC）工作負載基準測試。 長期以來，超級計算機承擔著高性能計算工作負載。此類大規(guī)模的數據密集型工作負載需要運行TB 級的數據量以進行數百萬個并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預測；地震建模；化學、物理和生
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美光 DDR5 AMD EPYC
2022 年 11 月 18 日——中國上海——內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數據中心并已通過AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內存。隨著現代服務器配備更多處理內核的CPU，其單個CPU內核的內存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯合，使
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美光 DDR5 AMD EPYC 處理器
AMD宣布在Google Cloud現有的N2D和C2D虛擬機（VM）上推出全新機密虛擬機，并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產品陣容，為運算優(yōu)化型虛擬機帶來第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關鍵機密操作數件為AMD安全加密虛擬化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬件式先進安全功能除了加密防護整個系統(tǒng)內存以及個別虛擬機的內存外，也將虛擬機內存和超管理器（hypervi
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AMD EPYC Google Cloud 機密運算
AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 第3代 EPYC 處理器
根據外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務器處理器，代號 Genoa，采用 Zen 4 架構。這一處理器將首次配備 HBM 內存芯片，目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務器 CPU 競爭。盡管此前便有這款處理器的消息，但是其有望搭載 HBM 內存則是第一次曝光。考慮到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術，因此這一處理器還有望采用此種技術。外媒表示，不論是
AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
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AMD EPYC Genoa
AMD今天公布了一份搶眼的財報，在分析會上，官方也公布了最新的產品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產品也做了進一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內如期登場。對于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構，將帶給用戶最好的體驗。并且，RDNA2架構不僅會覆蓋主流市場，也會有發(fā)燒級產品，還會進入主機和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實驗室中，按部就班一切有序進行。路
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AMD 5nm Zen4 處理器 EPYC 熱那亞
在6月的ISC 2020大會上，TOP500官方宣布了新一屆全球最強超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點，去年發(fā)布的第二代AMDEPYC（霄龍）處理器在前50名中占據四席，并助力Selene超算斬獲第七名，這也是TOP500中首次使用64核128線程的處理器。64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒，代表著x86處理器在HPC高性能計算中的新生，這也是AMD超算逆襲的開始。因為過不了多久，基于EPYC處理器的新一代超算將征戰(zhàn)百億億次性能，毫無疑問會成為TOP500超算新冠軍。泰坦
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將于 7nm + Zen 3 核心架構，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現身網絡。 根據外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務器的主打產品，該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構，性能有望得到進一步提升。根據報道，目前至少發(fā)現了三款
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AMD EPYC Milan CPU Zen3架構
除了在桌面、移動市場上搶Intel份額之外，AMD還在數據中心市場上跟Intel搶飯碗，這個市場利潤比消費級高多了，但攻下來的難度也更大，性價比不是決定性因素，AMD的殺招就是更多的CPU核心。
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CPU處理器 EPYC AMD
雖然挖礦已經萎靡，但很多應用領域都需要極其強大的GPU計算能力，多卡并行最佳。臺北電腦展上，藍寶石就展示了10塊顯卡并行的蔚為壯觀。
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AMD 藍寶石 顯卡 EPYC
去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌朢ome羅馬的數據中心處理器，最多64核128線程，7nm工藝、Zen2架構，預計在今年Q3季度正式上市。
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AMD已經確認將在第三季度發(fā)布代號Rome的第二代EPYC霄龍數據中心處理器，7nm工藝，Zen2架構，最多64核心，而第一代產品仍然在不斷擴大地盤。
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AMD 亞馬遜 CPU處理器 EPYC
今年的Computex期間，AMD也舉辦新品的發(fā)表會，不只發(fā)布多款采用Ryzen 2桌上處理器的桌機、搭載Vega GPU的筆電新產品，還首度揭露了下一代EPYC服務器處理器的開發(fā)進度，已經即將走出實驗室測試階段，開始展開送樣測試，盡管AMD并沒有透露確切的發(fā)布日期，但已經可以確定的是，下一代的EPYC處理器將在2019年正式推出?！ ≡陂L年服務器競爭始終落后一方的AMD，自去年6月決定翻新處理器架構，改采用全新Zen運算架構與14納米制程技術，推出了高達32核心的EPYC 7000系列處理器，并將它
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AMD EPYC
在早期的基準測試中，AMD的Epyc服務器芯片看起來比英特爾最新的Xeon芯片有很強的競爭力;AMD想快速滲透入服務器市場并沒有那么簡單;綜合來看，AMD能夠開發(fā)的利基市場并不小。
第一份有分量的關于AMD的Epyc服務器CPU和英特爾最新的Skylake-SP CPU的比較審查結果表明，AMD的Epyc很有競爭力，理論上來講，它會因為更高的性價比或者能效比取得勝利。
這里有一些需要澄清的疑問。需要指出的是，Epyc和英特爾產品的主要差異在于它采用了將多顆桌面級芯片互聯的方式生產出一顆服務
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Epyc AMD
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